首頁 > 產品列表 > 計算機PCB > 2階HDI金手指板
參數
層數:16L
板厚:1.82 ±0.18mm
最小線寬線距:0.1mm/0.1mm
最小盲孔/縱橫比: 0.1mm/0.7
孔到線最小距離:0.175mm
表面處理:沉銀
工藝
高頻階梯
內置金手指
2階埋盲孔HDI板
不流膠PP開窗與壓合技術
應用領域
計算機
 
電話:
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傳真:
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市場部地址:廣東省深圳市寶安區留仙2路中糧商務公園2棟907
梅州工廠地址:廣東省梅州市梅江區東升工業園變電站旁
贛州工廠地址:江西省贛州市龍南縣龍南經濟技術開發區電子信息科技城
 
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