中文版
English
網站首頁
關于華盛
公司簡介
發展歷程
資質榮譽
企業文化
戰略布局
公司新聞
工廠介紹
產能規劃
人力資源
產品中心
PCB設計
產品展示
市場定位
服務領域
技術能力
先進設備
制造能力
研發成果
品質保證
體系認證
社會責任
健康
環境
德治
員工
社區
獎項
聯系我們
聯系方式
留言窗口
首頁
>
產品列表
>
通訊PCB
>
12層HDI
參數
層數： 12L
板厚：2.983mm±0.28mm
尺寸：297.98mm×339.98mm
最小線寬線隙：0.1mm/0.1mm
最小盲孔/縱橫比： 0.125mm/0.75
PTH孔到線最小距離：0.175mm
表面處理：沉鎳金
工藝
3階雙向增層疊孔式盲埋孔激光鉆HDI板，多次壓合及層間對位技術、電鍍填平技術
應用領域
通訊
上一張
下一張
電話：
+86 0755-27855686
+86 0755-27854378
+86 0755-27854683
傳真：
+86 0755-27585206
郵箱：
wshmarketing01@wshkingpcb.com
市場部地址：廣東省深圳市寶安區留仙2路中糧商務公園2棟907
梅州工廠地址：廣東省梅州市梅江區東升工業園變電站旁
贛州工廠地址：江西省贛州市龍南縣龍南經濟技術開發區電子信息科技城
關于華盛
公司簡介
發展歷程
資質榮譽
企業文化
戰略布局
公司新聞
工廠介紹
產能規劃
人力資源
產品中心
PCB設計
產品展示
市場定位
服務領域
技術能力
先進設備
制造能力
研發成果
品質保證
體系認證
社會責任
健康
環境
德治
員工
社區
獎項
聯系我們
聯系方式
留言窗口
業務洽談
河南快三走势图遗漏
qq麻将国标下载
ewin棋牌客户端下载
安卓手机捕鱼达人2金币修改器
6合宝典彩图图库2020
沈阳娱网棋牌大厅下载
广东11选5开奖历史
开奖视频
湖北晃晃麻将游戏下载
360百家乐博彩
pc蛋蛋网赚网denglu
易发棋牌手机版app下载
湖人vs爵士直播
20选5预测专家杀号
北京麻将下载免费的
国王vs山猫
哪个app有福州麻将
